• ・仕様検討
• ・回路図作成
• ・基板図面の作成
• ・製品仕様書作成（入力点数や出力点数などをまとめた書類）
• ・使用部品の検討等ハード面の検討全般
• ・生産治具設計、検討、製作（工場での検査用機器）
• ・製造方法、手順の検討
• ・評価試験（電流、電圧、絶縁、ノイズ等　35種類程度　各種測定機器使用）
• ・見積もり、部品手配
• ・お客様、業者との打合せ　等

• ・開発案件の検討や企画提案
• ・マーケット調査、分析
• ・開発費用の算出
• ・部門間との打合せなど

～システム設計～

• ・仕様検討、および仕様書の作成（制御動作等の仕様）
• ・概略設計（状態遷移、ソフトウェア構成、ハードウェア機能割り当て等）
• ・詳細設計（メモリマップ、デバイスドライバの設計、フローチャートなど）
• ・コーディング、デバッグ（C言語使用）
• ・動作確認（設計通りの処理を行なうか確認していく）
• などを行なっています。

• ・仕様検討、および仕様書の作成（入力点数や出力点数などをまとめた書類）
• ・回路検討および回路図の作成（使用部品の検討等ハード面の検討全般）
• ・生産に用いる治具の設計、検討、製作
• ・製造方法、手順の検討
• ・評価試験（電流、電圧、絶縁、ノイズ等　35種類程度　各種測定機器使用）
• ・工数見積もり、使用部品購入手配
• ・お客様、業者との打合せ　等

• ・仕様検討、および仕様書の作成（制御動作等の仕様）
• ・概略設計（状態遷移、ソフトウェア構成、ハードウェア機能割り当て等）
• ・詳細設計（メモリマップ、デバイスドライバの設計、フローチャートなど）
• ・コーディング、デバッグ（C言語使用）
• ・動作確認（設計通りの処理を行なうか確認していく）
• ・工数見積もり
• ・お客様、業者との打合せ　等

• ・仕様検討、および仕様書の作成（制御動作等の仕様）
• ・概略設計（状態遷移、ソフトウェア構成、ハードウェア機能割り当て等）
• ・詳細設計（メモリマップ、デバイスドライバの設計、フローチャートなど）
• ・コーディング、デバッグ（C言語使用）
• ・動作確認（設計通りの処理を行なうか確認していく）
• ・工数見積もり
• ・お客様、業者との打合せ　等

既存の機器の改修が80％、新規開発が20％です。

• ・筐体設計
• ・工業デザイン
• ・構造設計
• ・治具製作
• ・企画設計
• ・外注依頼、調整
• ・構想設計
• ・日程管理　等

• ・新規開拓
  インターネットや展示会での出会い、産業雑誌などから需要のありそうなお客様の情報収集をし、当社製品の提案やカスタム案件の提案を行ないます。
• ・既存訪問
  既存のお客様を定期訪問し、新規案件の提案や情報収集に努めて頂きます。
• ・展示会サポート
  幕張メッセや東京ビッグサイト、パシフィコ横浜などで行なわれる展示会に出向き、商品のデモンストレーションを行ないます。
• ・来客のアテンド
  当社の見学や日本国内メーカーの展示会に参加するため、年数回ほどお客様が来社されます。その際は、案内や説明を行ないます。

生産状況の進捗確認や、在庫状況の確認、スケジュールの調整を通して、生産量や在庫量をコントロールします。

• ・製品別の生産計画を立案
• ・電子部品や資材の購入手配、入庫・出庫処理
• ・生産能力、工程余力の把握
• ・部品在庫の把握と管理
• ・関連部門や営業や取引先との納期調整や価格調整
• ・各種データの集計と分析

調達は国内だけでなく海外からも行います。

〇主たる経理業務

• ・出納、会計帳簿に関する業務全般または補助
• ・会計帳簿の記帳、整理及び保管
• ・仕入先、買掛金の事務管理
• ・売掛金の請求発行及び入金処理
• ・決算業務に関する業務または補助　など

〇その他（総務部業務）

• ・各種データの集計と分析
• ・社内管理に関する業務
• ・法務に関する業務
• ・労務に関する業務
• ・福利厚生に関する業務
• ・庶務その他（事務用品の購入、社有物の維持管理、風紀取締、儀式諸行事の企画実施、社外慶弔儀礼等の取扱い、その他渉外事務取扱い　など）

温度センサまたは半導体検査治具の製造を行います。
線材加工や半田付け、針加工、アッセンブリ、アーク溶接、スポット溶接、銀ロウ加工、曲げ加工、線材加工、半田付けなどの細かい作業です。
TOHOは設計から試作、量産まで自社内で一貫して生産することで、納期や価格はもちろん、さまざまなニーズにきめ細かいサービスを提供することができます。